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大陆政策扶植IC设计 台湾厂商受威胁

发布时间:2019-04-24 02:20:04 阅读: 来源:预糊化纤维厂家

  随着展讯、Maxlinear及锐迪科(RDA)在美国NASDAQ成功挂牌上市,正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业,未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。

  MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法,洪春晖表示,今年整体半导体产业有3成的成长,可说是丰收年,不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期,只有少数的明星产品(智能型手机、平版计算机)热卖,预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10%。

  洪春晖说,由于IDM业者可望持续增加代工释单比重,这给晶圆代工业者很好的机会,而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高整合性的产品上面。

  由于台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂,长期供需问题仍需要关注;另外,因为三星(Samsung)锁定高整合度芯片抢市(苹果的A4芯片由三星代工),未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。

  在大陆芯片市场方面,大陆行动通讯迈向3G,同时十二五计划也宣示将将以政策方式,大力扶植本土的IC设计业者,估计将威胁我国IC设计厂商,而今年以来包括展讯的崛起,以及高通等国际芯片大厂降价抢市,都将使大陆市场的竞争更为激烈。

  洪春晖表示,各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品,将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸,而人机接口的持续创新,近期更出现体感操控风潮,带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展,这些将成为明年IC设计产业当中的主流。

  至于在内存部分,洪春晖看法相对保守,他表示,DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下,市场供需状况不乐观,台湾业者将面临更高的竞争压力,整体产值恐将下滑方面,而2011年,DRAM市场供需平衡保持仍不容易,预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。

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