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莱迪思ECP5产品系列又添新成员以最小的封装实现前所未有的性能

发布时间:2020-02-03 02:28:39 阅读: 来源:预糊化纤维厂家

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

本文引用地址: FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用,相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度,同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。

最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已开始提供样片,这是ECP5产品系列中密度最高的一款器件,同时拥有与ECP5产品系列中其他密度更低的器件相同的封装。设计者们可以先使用密度最高的器件进行原型开发,获得最大的便利性和灵活性,然后在量产时,使用密度较低的器件针对性地进行优化并降低成本。基于LFE5UM-85的ECP5硬件开发板将于七月底开放购买,届时可通过进行订购。

超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用ECP5器件和开发板构建解决方案,用于实现关键的桥接和接口功能,包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太网和USB3.0。

“客户完全能够快速完成ECP5设计,并且很容易地满足高性能和灵活性的要求。”莱迪思产品营销高级总监Jim Tavacoli表示。

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